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索尼新机Sony Xperia SP/ L 双双曝光...

8-2-2013 07:50 PM| 发布者: admin | 评论: 0|原作者: chyn1989

摘要: 國外網站 Xperia Blog 消息指出,印尼認證單位 Postel 日前出現了一款名為 Sony Xperia SP C5302 的新機,證明代號「HuaShan」的索尼新機已確定命名為 Sony Xperia SP,並將有 C5302、C5303、C5306 多個型號版本,最 ...
國外網站 Xperia Blog 消息指出,印尼認證單位 Postel 日前出現了一款名為 Sony Xperia SP C5302 的新機,證明代號「HuaShan」的索尼新機已確定命名為 Sony Xperia SP,並將有 C5302、C5303、C5306 多個型號版本,最快可能於二月舉辦的 MWC 2013 世界通訊展亮相。此外,索尼另外一款入門級智慧型手機 Sony C2104 / C2105,也將正式命名為 Sony Xperia L,但具體上市時間與售價資訊則尚未流出,Sony Mobile 也並未對外正式發表任何關於該款新機的相關消息。


▲此前已曝光的索尼新機「HuaShan」C5303 之諜照,傳聞該機將正式命名為 Sony Xperia SP,有 C5302、C5303、C5306 多個型號版本,此次出現在印尼的版本為 Sony Xperia SP C5302。(圖片來源:USP-Forum.de

據傳 Sony Xperia SP 將採用與 Xperia S LT26i 類似的「透明帶」設計,可偵測用戶手機螢幕展示的照片、或正在播放的音樂封面色彩,變換出相對應的顏色。Sony Xperia SP 手機外殼可能與 Xperia P LT22i 同樣採用鋁鎂合金製成,運行 Android 4.1.2 作業系統,搭載 4 吋 720P HD 解析度螢幕,並內建 Qualcomm MSM8960T, 1.7GHz 雙核心處理器與 16GB ROM;而較低階的 Sony Xperia L 將擁有與旗艦機種 Xperia Z 相同的電源鍵 / 按鍵鎖設計,運行 Android 4.1.2 作業系統並採用 854 x 480 pixels 解析度觸控螢幕,以及 Qualcomm MSM8227 或 MSM8627, 1GHz 雙核心處理器。


▲傳 Sony Xperia SP 將採用與 Sony Xperia S LT26i 類似的「透明帶」設計,外殼將鋁鎂合金材質製成。(圖片來源:USP-Forum.de


▲印尼認證單位 Postel 日前出現了名為 Sony Xperia SP 與 Sony Xperia L 兩款型號,即為代號「HuaShan」與 C2104 / C2105 的索尼新機。(圖片來源:Xperia Blog

Sony Xperia SP 傳聞規格:
◎ 搭載 4 吋 1,280 x 720 pixels 觸控螢幕
◎ 採用 Android 4.1.2 作業系統
◎ 內建 Qualcomm MSM8960T, 1.7GHz 雙核心處理器、Adreno 320 GPU
◎ 內建 16GB ROM
◎ 支援 microSD 卡擴充
◎ 配備 1,200 萬畫素相機、LED 補光燈
◎ 支援 4G LTE 網路
◎ 擁有 1,800mAh 容量電池

Sony Xperia L 傳言規格:
◎ 採用 854 x 480 pixels 觸控螢幕
◎ 採用 Android 4.1.2 作業系統
◎ 內建 Qualcomm Snapdragon MSM8227(或 MSM8627), 1GHz 雙核心處理器
◎ 搭載 Adreno 305 GPU
◎ 配備至少 540 萬畫素相機,具備 LED 補光燈設計




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