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正齐科技(MI)首季多赚三倍引注目 全年盈利左右股价走势

11-5-2024 07:31 AM| 发布者: 9shares | 评论: 0

摘要: 正齐科技(MI 5286)2024财年首季净利按年飊增三倍,引起投资者关注,股价未来走势是否能重回2021年高峰,还是未知数。正齐科技周五闭市报RM1.95,相比2021年8月9日最高RM4. ……

正齐科技(MI 5286)2024财年首季净利按年飊增三倍,引起投资者关注,股价未来走势是否能重回2021年高峰,还是未知数。

正齐科技周五闭市报RM1.95,相比2021年8月9日最高RM4.12,落差极大,大众投资银行看好该公司前景,给於目标价RM2.57。

#正齐科技Q1净利飊318%

让我们一起来了解MI这家公司业务,其半导体设包括带有视觉检测,主要用於电信和传感器。

它也检测(用於电信和传感器2D及3D的晶圆和装检测),芯片健合设备(用於高性能芯片的超细间)的芯片分拣带和卷抽,以及最终测试设备(用於汽车的高功率和细间距设备)。

MI的旗舰产品是晶圆级芯片规模封装(WLCSP)芯门分选机,最相近的竞争对手就是得国的MUHLBAUER公司。

2021年时MI以3亿1185万令吉收购台湾公司恒硕科技(ACCURUS)。

恒硕科技在台湾台南和中国宁波设有制造基地,主要从事焊球(或鍚球的制造,广泛应用於栅阵列和晶圆级封装等先进封装。

焊球业务增长快速,成为该集团收入和盈利的主要贡献。

設備和材料兼俱半導體公司

MI是一家设备和材料业务兼具的公司,因此全球半导体复苏,它处在有利地位。

分析员指出,今年2月全球半导体销售额总计462亿美元,按年增长16.3%,连续几回获得增长。

“美国半导体行业协会(SIA)已预计,今年全球半导体销售额将反弹13.1%。”

至于电动汽车,分析员指出,3月份全球电动汽车销量增长12%。其中,中国增27%丶美国增15%。

大众投资银行早前发表报告指出,随着先进包装晶片分选机的需求增加,MI管理层看好半导体设备销售额能够实现双位数的强劲成长,并预期在1或2台激光辅助键合(LAB)机器交付后,韩国业务将在今年底实现收支平衡。

再者,管理层预期,随着市场需求获得改善,台湾业务也将实现盈亏平衡。截至目前,订单量已超过2023财年的半导体设备销售水平。

新成立的半导体解决方案事业单位(SSBU)预计将投入15亿美元(约71亿令吉)的资本开销,用于前端和后端封装服务。

MI的系列產品。



本文由《佳礼网》合作伙伴
《九点股票 9shares.my》提供。

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