 正齐科技（MI 5286）2024财年首季净利按年飊增三倍，引起投资者关注，股价未来走势是否能重回2021年高峰，还是未知数。 正齐科技周五闭市报RM1.95，相比2021年8月9日最高RM4.12，落差极大，大众投资银行看好该公司前景，给於目标价RM2.57。  让我们一起来了解MI这家公司业务，其半导体设包括带有视觉检测，主要用於电信和传感器。 它也检测（用於电信和传感器2D及3D的晶圆和装检测），芯片健合设备（用於高性能芯片的超细间）的芯片分拣带和卷抽，以及最终测试设备（用於汽车的高功率和细间距设备）。 MI的旗舰产品是晶圆级芯片规模封装（WLCSP）芯门分选机，最相近的竞争对手就是得国的MUHLBAUER公司。 2021年时MI以3亿1185万令吉收购台湾公司恒硕科技（ACCURUS）。 恒硕科技在台湾台南和中国宁波设有制造基地，主要从事焊球（或鍚球的制造，广泛应用於栅阵列和晶圆级封装等先进封装。 焊球业务增长快速，成为该集团收入和盈利的主要贡献。 設備和材料兼俱半導體公司MI是一家设备和材料业务兼具的公司，因此全球半导体复苏，它处在有利地位。 分析员指出，今年2月全球半导体销售额总计462亿美元，按年增长16.3%，连续几回获得增长。 “美国半导体行业协会（SIA）已预计，今年全球半导体销售额将反弹13.1%。” 至于电动汽车，分析员指出，3月份全球电动汽车销量增长12%。其中，中国增27%丶美国增15%。 大众投资银行早前发表报告指出，随着先进包装晶片分选机的需求增加，MI管理层看好半导体设备销售额能够实现双位数的强劲成长，并预期在1或2台激光辅助键合（LAB）机器交付后，韩国业务将在今年底实现收支平衡。 再者，管理层预期，随着市场需求获得改善，台湾业务也将实现盈亏平衡。截至目前，订单量已超过2023财年的半导体设备销售水平。 新成立的半导体解决方案事业单位（SSBU）预计将投入15亿美元（约71亿令吉）的资本开销，用于前端和后端封装服务。 
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