近年来,越来越多马来西亚人才走向国际舞台,且表现出色。最近,又有大马人在国际舞台上大放异彩,在芯片业上大有突破,为大马争光! 本月12日,集成电路设计领域顶级学术会议 --- 2018国际固态电路会议(ISSCC 2018)在美国旧金山开幕,马来亚大学博士生林志钊的论文获得录取,并在会议上发表前沿成果。必须一提的是,这是马来西亚历史上,也是ISSCC成立65年以来,第一次有马来西亚的论文被录取。这也意味着,马来西亚晶片科研水平如今也达到了世界顶尖水准,获得国际的认可与肯定。 不得不提的是,ISSCC会议也被称为芯片业的奥林匹克,也是全球规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议。每一届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参与。本届共有202篇来自学术界和产业界的前沿成果论文发布,出席者包括全球3千多名芯片工程师,均来自世界一流大学研究机构,包括哈佛大学、麻省理工大学、斯坦福大学等著名院校,还有IBM、Intel、Qualcomm、Samsung等世界顶尖集成电路公司。 林志钊接受《佳礼资讯网》记者访问时表示,他在去年10月接到通知时,非常意外也很兴奋,毕竟这是马来西亚第一次参与这项国际会议,而他还可以站在全球各地顶尖教授与芯片工程师面前分享研究成果,这确实令他感到非常荣幸与骄傲。 “我研究的方向是CMOS射频芯片/晶片/集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit)。我利用电路技术研发了全球效能指数 (Figure-of-Merit)最高的压控振荡器 (Voltage Controlled Oscillator)。” 必须一提的是,“振荡器”正是电子产品最常用的组件,在手机、电脑上都需要它,是高频发送器(Transmitter)和接收器(Receiver),被誉为是电子设备的“心脏”,因此也非常耗电。 而林志钊的研究成果,则是可以成功减低耗电,延长电池寿命之余,还能提高传输效率。
“效能指数最高的震荡器意味着,用最低的功耗来达到最低的相位噪声 (Phase Noise),减低耗能与延长电池寿命,也大大提升无线传输效率,适合运用于物联网的超低功耗无线收发芯片 ,例如低耗能蓝牙(Bluetooth Low Energy), WiFi, 2G/3G/4G 以及未来5G手机的无线收发芯片。” 林志钊向记者透露,这项研究也是马大和澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室 (State-Key Laboratory of Analog & Mixed Signal VLSI, 简称SKL-AMSV)合力研发的成果。 “这整个过程用了将近一年半的时间。在制作芯片之前,我和导师不断商讨、研究,在发现可行后,即开始设计芯片。” 参与此研究的包括了林志钊的马大导师Harikrishnan Ramiah副教授,来自澳门大学SKL-AMSV的合作导师殷俊助理教授,SKL-AMSV主任马许愿教授以及副主任麦沛然教授。 |
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