[联发科新十核Helio X30]详情：10nm＋超高频＋三集群10核心新设计

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联发科日前发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25，魅族、乐视、OPPO、360等都会很快推出相应的产品。

但这还只是个开始，联发科早就开始准备第二代十核了，型号叫做Helio X30，仍然采用三个集群的A72+A53架构设计，但会有大幅度的增强。

据微博网友@Black_数码黑 最新爆料，Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造，预计今年6月份流片，年底就量产，号称是量产最快的10nm芯片。

台积电此前就曾表示，10nm工艺会在今年底投产，看起来联发科Helio X30要搭第一班车了，明年初就可能会正式发布。

据称，Helio X30将会配备两个2.8GHz A57、四个2.2GHz A53、四个2GHz A53核心，如此高频率显然要感谢10nm工艺。相比之下，28nm工艺的加强版Helio X20三部分频率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。

联发科也宣称，Helio X30 CPU性能会(比X20/X25)增强大约20％，同时功耗降低一半！

GPU图形核心部分很意外，将会抛弃ARM Mali，改而回归联发科使用更多的Imagination PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四个核心。

另外，Helio X30还会支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。

如此暴力的十核心，是不是有点惊心动魄的感觉？

朵颜三卫

很好！我支持！

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Helio X20是联发科首款三集群十核心的处理器，其采用了2 × Cortex-A72 @ 2.5GHz、4× Cortex-A53 @ 2.0GHz、以及4 × Cortex-A53 @ 1.4 GHz的组合，目前已经做好了量产的准备。有报道称，魅族MX6会是首款搭载该芯片的设备。此外，Helio X25也同样上了轨道，我们有望在即将到来的LeTV Le2上见到它。

除了Helio X20和Helio X25，联发科也早已在筹备Helio X30。

据GSM Arena报道，它仍然采用了三集群设计，拥有2 × Artemis @ 2.8 GHz、4 × Cortex-A53 @ 2.2 GHz、以及4 × Cortex-A35（没打错）@ 2GHz核心。

ARM将Artemis核心定位成CortexCortex-A72的继任者，它有望与高通的Kryo解决方案一较高下。据悉A35核心的能效比极高，同时性能比Cortex-A7系列高出40%。

Helio X30将搭载4核心的PowerVR 7XT GPU、支持2600万像素的ISP和双摄像头、支持VR连接、以及LTE Cat.13。

传闻称联发科会为Helio X30选用台积电的10nm FinFET工艺，从而让该芯片的能源效率教前一代的Helio X20翻番。当然，上述消息仍有待证实。

locolyric

mtk方案就一点不好，mali处理器都不选最好的来用！
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