芯片面积框图:
Chip | Old Die Size | New Die Size | % of Old Die | CPU | 176 mm^2 | 133 mm ^2 | 75.5% | GPU | 182 mm^2 | 156 mm^2 | 85.7% | eDRAM | 80 mm^2 | 68 mm^2 | 85% |
注意看框图CPU和GPU面积改变,不要再质疑80nm的GPU
拆掉主机外壳,移去散热器,即可见到X360主板上的CPU和GPU芯片,新老两款DIE核心面积对比结果如下:
CPU(上老下新):176平方毫米(老款);133平方毫米(新款),相当于原DIE面积的75.5%
GPU(上老下新):182平方毫米(老款);156平方毫米(新款),相当于原DIE面积的85.7%
eDRAM:80平方毫米(老款);68平方毫米(新款);相当于原DIE面积的85%
可见DIE核心面积都有显著变化,当然CPU的变化最为明显。据此可确认新款X360主机的CPU制造工艺为65纳米制程,GPU制造工艺为80纳米制程(台积电曾将此工艺应用于R600 GPU)。既然制程有改良,那功耗也应随之有较大变化:
闲置状态下的功耗对比
满载状态下的功耗对比(运行光晕3) 可见新版Xbox 360在满载状态下的功耗甚至小于老款主机在闲置状态下的功耗。
另外还测试了关机状态下两款主机的待机损耗(两者区别不大):
转载自EZ游戏社区
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