中芯惨了?美国扩大制裁狠刺大陆晶片心脏 专家曝5年内最惨状况![]()
▲大陆科创板第一股中芯国际上海总公司。(图/CFP) 随着美中科技战争白热化,美国除了锁定大陆晶片业进行制裁,更规定持有美国国籍的专业人士,不得在大陆半导体产业工作,否则将失去美国公民身分。此举被认为是直击大陆晶片业的心脏,因为大陆最大的晶圆代工厂「中芯国际(SMIC)」约有三分之一的工程师是外国人,且大部分都是美国人。专家则分析,至少在未来5年内,大陆不可能躲过这些晶片制裁,因为各国都有利益要保护,大机率会遵守美国的制裁措施。 土耳其广播电视公司国际频道(TRTWorld)近日以「晶片战争:美国如何扼杀大陆半导体的野心」进行报导,引述英国南安普敦大学 (Southampton)大陆政治讲师朱博士(Monique Chu)的分析,「美国最新的出口管制措施,主要针对在大陆半导体公司工作的美国人,无非对大陆来说是一个巨大的打击。」 报导指出,自2000年代初以来,大陆晶片业就相当依赖外国人才,当中包括在西方接受教育的大陆人、外籍人士和来自台湾的工程师,才让大陆晶片实力快速发展。 朱博士说,「这些在大陆晶片业工作的海归工程师和台湾工程师中,有许多都持有绿卡或双重国籍」,估计中芯国际有三分之一的工程师拥有外籍身分,大陆在人才与其他各种限制措施下,对中芯会造成剧烈冲击。 报导分析,美国切断晶片业人才流动,就是直接攻击大陆晶片业的心脏。哥本哈根商学院教授富勒(Douglas Fuller)表示,至少在未来5年内,大陆不可能躲过这些晶片制裁,「除非美国盟友日本和荷兰无视美国」,不过他们都有自己的利益需要保护,「所以会有极大机率遵守美国的制裁措施。」 美中科技战迎新高峰 国际要求分散生产基地声浪恐加大 我们想让你知道…美国对外积极推动Chip 4联盟,藉由掌握半导体的设备、关键晶片、EDA等核心以及长臂管辖措施来左右其他供应国进行选边站,企图全面封锁中国半导体业的发展。 ![]() ▲美中晶片战争开打。(图/CFP) ●刘佩真/台经院产经资料库总监、APIAA理事 近年美国政府对于中国半导体领域进行全方位的打压,从设计、设备、制造、材料方面,2022年以来备受关注的则有8月的美国晶片与科学法案、10月美国对中国半导体出口管制升级的措施。上述情况皆代表美中科技战将来到新高峰,无疑对中国半导体业将形成重创,而大国博弈下,全球半导体产业格局出现重塑,对于其他供应国的负面外溢效应也值得关注。
美国巩固科技霸权 左右其他供应国选边站 2022年以来美国对于中国半导体方面的制裁并未停歇,且力道有增无减,美方先后宣布对中国断供GAAFET EDA工具、要求ASML对中禁售光刻机、限制Nvidia与AMD对中国销售高性能GPU晶片,甚至10月美方更进一步将双方的科技战推向高峰,新禁令的要点包括扩大商业管控清单、使用外国直接产品原则打击AI及超级运算、28家中国实体走上华为老路、31家中国实体列入未核实清单,打击力道超乎市场预期。 显然美国在半导体方面的策略,除了进行对中国直接的管制外,更在美国内部从教育起不断加强自身研发能力、大力补贴扶持本土与国际晶圆制造到美国本土进行生产,对外则积极推动Chip 4联盟,藉由掌握半导体的设备、关键晶片、EDA等核心以及长臂管辖措施来左右其他供应国进行选边站,企图全面封锁中国半导体业的发展。 ![]() ▲美国在半导体方面的策略,对外则积极推动Chip 4联盟,藉由掌握半导体的设备、关键晶片、EDA等核心以及长臂管辖措施来左右其他供应国进行选边站。(图/路透) 面临美对中半导体攻势一波波 中国半导体供应链布局遭破坏 有鉴于近年美国透过出口管制措施,在关键技术与相关配套排挤中国,甚至进一步执行封锁,显然美国和中国或许在投资、贸易上无法完全脱钩,但在科技领域,特别是半导体业方面,美国逐步扩大脱钩的力道,故2022年9月中国官方宣布期望透过新型举国体制攻克关键核心技术,届时到2030年能挤进新型国家前列,最后在2050年建成世界科技创新强国,显然中国主要是期望将资源集中在某些特定领域以取得成绩。 不过由于先前中国集成电路二期大基金传出人谋不臧的问题,加上现阶段美国对于中国半导体进行卡脖子、卡咽喉的局面更形严重,中国在产业链的关键环节依赖国外供给,开始逐步被美方截断,同时中国与先进国家的半导体技术本就差距较大,显然中国现阶段将面临即便有内需市场的成长潜力,但仍难以有效转化为关键核心技术研发的动力,况且此次10月美国对中国最新的半导体管制,已延伸至AI、超级电脑、伺服器、资料中心、智慧汽车等应用领域,代表中方半导体国产化进程将严重受到冲击,更将影响新兴科技领域的发展。 韩中半导体贸易依存度高 台湾须留意美对中新禁令间接对台厂影响 ![]() ▲南韩与中国半导体贸易依存度高,且韩系厂商赴中国投资规模大,夹于美中两强间形成左右为难。图为三星电子位于南韩京畿道华城的半导体生产厂。(图/路透社) 美国的晶片与科学法案当中,对于受益企业从接受资助之日起十年内,不得在中国进行实质性扩大的半导体制造能力相关的重大交易,此也被市场称之为护栏条款,显然美国极力吸引全球半导体业主要供应商到美国投资的同时,也积极打压国际半导体公司对中国的投资,代表拜登总统倾向于透过联盟的方式,对中国半导体形成由单边管制项多边管制进行转化的态势,美国此举对于台、韩、日、欧等供应商未来在全球布局的弹性形成限缩,特别是对与中国半导体贸易依存度高的南韩业者影响较大。 至于2022年10月美国对中国最新的管制措施,则是全面打击中方人工智慧、超级电脑、晶圆加工领域;以台湾半导体厂来说,目前直接供应中国高效能运算晶片的比重并不高,但未来美国晶片大厂出口中国受限,其间接影响我国业者订单情况仍值得关注,此也考验台厂因应美中新局面的应变能力;且在两岸军事升温下,国际市场认为我国半导体产能将近九成集中台湾有其风险,要求分散生产基地的声浪是否持续加大,亦是值得观察的重点。 晶片短缺! 日TOYOTA宣布:「感应式钥匙」2支变1支 ![]() ▲日本丰田汽车宣布,因缺少晶片,短期内交车仅会提供1支智慧型车钥匙。(图/路透社) 受到全球晶片荒影响,日本丰田汽车27日宣布,为了能够准时交车,未来部分车种在交车时仅会提供1支智慧型感应车钥匙。丰田汽车原本会提供车主2支智慧车钥匙,未来第2支将改为没有防盗功能的传统车钥匙,直到之后零件到货,并顺利生产后,才会「补发」给车主。 根据《日本放送协会》报导,丰田汽车在交车时本来会提供车主2支智慧型车钥匙,该款车钥匙是由感应式钥匙与传统式钥匙组合而成。然而受到晶片零件不足影响,丰田汽车27日宣布,从现在开始,交车时仅会提供1支智慧型车钥匙,另一把则是传统的插孔钥匙。 值得注意的是,传统插孔钥匙仅能打开车门,无法发动引擎。不过丰田汽车也承诺,一旦晶片荒解除,零件顺利到货并完成生产,就会将第2支智慧型车钥匙补发给车主。 受到波及的共有Camry、 CROWN、PRIUS、bZ4X、RAV4、HARRIER、C-HR、Alphard、VELLFIRE、NOAH、VOXY、LAND CRUISER、Land Cruiser Prado以及GranAce等14个车种。 除此之外,丰田旗下的豪车品牌LEXUS也宣布跟进,受影响车种为LS、ES、IS、LC、RC F、LX、NX、UX、UX300e等。 图文摘自 网络 |
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