中芯惨了？美国扩大制裁狠刺大陆晶片心脏 专家曝5年内最惨状况
▲大陆科创板第一股中芯国际上海总公司。（图／CFP） 随着美中科技战争白热化，美国除了锁定大陆晶片业进行制裁，更规定持有美国国籍的专业人士，不得在大陆半导体产业工作，否则将失去美国公民身分。此举被认为是直击大陆晶片业的心脏，因为大陆最大的晶圆代工厂「中芯国际（SMIC）」约有三分之一的工程师是外国人，且大部分都是美国人。专家则分析，至少在未来5年内，大陆不可能躲过这些晶片制裁，因为各国都有利益要保护，大机率会遵守美国的制裁措施。 土耳其广播电视公司国际频道（TRTWorld）近日以「晶片战争：美国如何扼杀大陆半导体的野心」进行报导，引述英国南安普敦大学 （Southampton）大陆政治讲师朱博士（Monique Chu）的分析，「美国最新的出口管制措施，主要针对在大陆半导体公司工作的美国人，无非对大陆来说是一个巨大的打击。」 报导指出，自2000年代初以来，大陆晶片业就相当依赖外国人才，当中包括在西方接受教育的大陆人、外籍人士和来自台湾的工程师，才让大陆晶片实力快速发展。 朱博士说，「这些在大陆晶片业工作的海归工程师和台湾工程师中，有许多都持有绿卡或双重国籍」，估计中芯国际有三分之一的工程师拥有外籍身分，大陆在人才与其他各种限制措施下，对中芯会造成剧烈冲击。 报导分析，美国切断晶片业人才流动，就是直接攻击大陆晶片业的心脏。哥本哈根商学院教授富勒（Douglas Fuller）表示，至少在未来5年内，大陆不可能躲过这些晶片制裁，「除非美国盟友日本和荷兰无视美国」，不过他们都有自己的利益需要保护，「所以会有极大机率遵守美国的制裁措施。」 美中科技战迎新高峰 国际要求分散生产基地声浪恐加大 我们想让你知道…美国对外积极推动Chip 4联盟，藉由掌握半导体的设备、关键晶片、EDA等核心以及长臂管辖措施来左右其他供应国进行选边站，企图全面封锁中国半导体业的发展。  ▲美中晶片战争开打。（图／CFP） ●刘佩真／台经院产经资料库总监、APIAA理事 近年美国政府对于中国半导体领域进行全方位的打压，从设计、设备、制造、材料方面，2022年以来备受关注的则有8月的美国晶片与科学法案、10月美国对中国半导体出口管制升级的措施。上述情况皆代表美中科技战将来到新高峰，无疑对中国半导体业将形成重创，而大国博弈下，全球半导体产业格局出现重塑，对于其他供应国的负面外溢效应也值得关注。
美国巩固科技霸权 左右其他供应国选边站 2022年以来美国对于中国半导体方面的制裁并未停歇，且力道有增无减，美方先后宣布对中国断供GAAFET EDA工具、要求ASML对中禁售光刻机、限制Nvidia与AMD对中国销售高性能GPU晶片，甚至10月美方更进一步将双方的科技战推向高峰，新禁令的要点包括扩大商业管控清单、使用外国直接产品原则打击AI及超级运算、28家中国实体走上华为老路、31家中国实体列入未核实清单，打击力道超乎市场预期。 显然美国在半导体方面的策略，除了进行对中国直接的管制外，更在美国内部从教育起不断加强自身研发能力、大力补贴扶持本土与国际晶圆制造到美国本土进行生产，对外则积极推动Chip 4联盟，藉由掌握半导体的设备、关键晶片、EDA等核心以及长臂管辖措施来左右其他供应国进行选边站，企图全面封锁中国半导体业的发展。  ▲美国在半导体方面的策略，对外则积极推动Chip 4联盟，藉由掌握半导体的设备、关键晶片、EDA等核心以及长臂管辖措施来左右其他供应国进行选边站。（图／路透） 面临美对中半导体攻势一波波 中国半导体供应链布局遭破坏 有鉴于近年美国透过出口管制措施，在关键技术与相关配套排挤中国，甚至进一步执行封锁，显然美国和中国或许在投资、贸易上无法完全脱钩，但在科技领域，特别是半导体业方面，美国逐步扩大脱钩的力道，故2022年9月中国官方宣布期望透过新型举国体制攻克关键核心技术，届时到2030年能挤进新型国家前列，最后在2050年建成世界科技创新强国，显然中国主要是期望将资源集中在某些特定领域以取得成绩。 不过由于先前中国集成电路二期大基金传出人谋不臧的问题，加上现阶段美国对于中国半导体进行卡脖子、卡咽喉的局面更形严重，中国在产业链的关键环节依赖国外供给，开始逐步被美方截断，同时中国与先进国家的半导体技术本就差距较大，显然中国现阶段将面临即便有内需市场的成长潜力，但仍难以有效转化为关键核心技术研发的动力，况且此次10月美国对中国最新的半导体管制，已延伸至AI、超级电脑、伺服器、资料中心、智慧汽车等应用领域，代表中方半导体国产化进程将严重受到冲击，更将影响新兴科技领域的发展。 韩中半导体贸易依存度高 台湾须留意美对中新禁令间接对台厂影响  ▲南韩与中国半导体贸易依存度高，且韩系厂商赴中国投资规模大，夹于美中两强间形成左右为难。图为三星电子位于南韩京畿道华城的半导体生产厂。（图／路透社） 美国的晶片与科学法案当中，对于受益企业从接受资助之日起十年内，不得在中国进行实质性扩大的半导体制造能力相关的重大交易，此也被市场称之为护栏条款，显然美国极力吸引全球半导体业主要供应商到美国投资的同时，也积极打压国际半导体公司对中国的投资，代表拜登总统倾向于透过联盟的方式，对中国半导体形成由单边管制项多边管制进行转化的态势，美国此举对于台、韩、日、欧等供应商未来在全球布局的弹性形成限缩，特别是对与中国半导体贸易依存度高的南韩业者影响较大。 至于2022年10月美国对中国最新的管制措施，则是全面打击中方人工智慧、超级电脑、晶圆加工领域；以台湾半导体厂来说，目前直接供应中国高效能运算晶片的比重并不高，但未来美国晶片大厂出口中国受限，其间接影响我国业者订单情况仍值得关注，此也考验台厂因应美中新局面的应变能力；且在两岸军事升温下，国际市场认为我国半导体产能将近九成集中台湾有其风险，要求分散生产基地的声浪是否持续加大，亦是值得观察的重点。 晶片短缺！ 日TOYOTA宣布：「感应式钥匙」2支变1支  ▲日本丰田汽车宣布，因缺少晶片，短期内交车仅会提供1支智慧型车钥匙。（图／路透社） 受到全球晶片荒影响，日本丰田汽车27日宣布，为了能够准时交车，未来部分车种在交车时仅会提供1支智慧型感应车钥匙。丰田汽车原本会提供车主2支智慧车钥匙，未来第2支将改为没有防盗功能的传统车钥匙，直到之后零件到货，并顺利生产后，才会「补发」给车主。 根据《日本放送协会》报导，丰田汽车在交车时本来会提供车主2支智慧型车钥匙，该款车钥匙是由感应式钥匙与传统式钥匙组合而成。然而受到晶片零件不足影响，丰田汽车27日宣布，从现在开始，交车时仅会提供1支智慧型车钥匙，另一把则是传统的插孔钥匙。 值得注意的是，传统插孔钥匙仅能打开车门，无法发动引擎。不过丰田汽车也承诺，一旦晶片荒解除，零件顺利到货并完成生产，就会将第2支智慧型车钥匙补发给车主。 受到波及的共有Camry、 CROWN、PRIUS、bZ4X、RAV4、HARRIER、C-HR、Alphard、VELLFIRE、NOAH、VOXY、LAND CRUISER、Land Cruiser Prado以及GranAce等14个车种。 除此之外，丰田旗下的豪车品牌LEXUS也宣布跟进，受影响车种为LS、ES、IS、LC、RC F、LX、NX、UX、UX300e等。 图文摘自 网络 |
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